联芸科技（杭州）股份有限公司是一家提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业。公司已构建起SoC芯片架构设计、算法设计、数字IP设计、模拟IP设计、中后端设计、封测设计、系统方案开发等全流程的芯片研发及产业化平台。公司推出的系列化数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片可广泛应用于消费电子、工业控制、数据通信、智能物联等领域。

公司申报IPO于2022年12月28日获得受理，2023年2月23日交易所对其发出问询，上会前经历了两轮问询。

IPO保荐机构为中信建投证券，发行人会计师为德勤华永，律师为北京市君合。

1、控股股东及实际控制人

截至本招股说明书签署日，发行人无控股股东，实际控制人为方小玲。公司的股权结构较为分散，公司各股东中不存在直接持有股份所享有的表决权足以对公司股东大会决议产生重大影响的单一股东，故公司无控股股东。方小玲直接持有公司8.41%的股份，并通过其控制的持股平台弘菱投资、同进投资、芯享投资合计控制公司45.22%的股份，系公司实际控制人。

2、报告期业绩情况

2021年至2023年，公司营业收入分别为5.79亿元、5.73亿元、10.34亿元；归母净利润分别为4512.39万元、-7916.09元、5222.96万元。

3、拟募资15.20亿元，用于3大项目

4、企业关注点

联芸科技将紧抓市场发展机遇，专注于技术研发和产品创新，加大研发投入和完善产品布局，提升公司品牌价值和经营规模，持续增强行业竞争优势，实现公司长期健康发展。未来，联芸科技将继续深耕数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片两大业务，持续优化自主芯片研发及产业化平台，不断提升市场知名度、巩固行业地位，为数据存储及AIoT产业的创新发展贡献“联芸智慧”。